环氧线路板厂商竞逐FPC

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚表示，HDI刚挠板将是重要热点。就刚挠板发展现状，对于国外的市场而言实际上已是一种较为成熟的PCB产品。而目前的情况按照地域可以大致划分为3大块，首先是美国，产品主要应用于军工航天、医疗领域，产品制作层数可以达到40层以上；其次是欧洲，产品的应用集中在汽车电子、仪器仪表及军工航天方面，整体的市场规模与北美市场相当；最后当然是亚洲，根据IPC的统计数据日本、韩国是目前全球最大的两个刚挠板产品制造及需求的市场，约占到全球市场的50%以上，拥有完整产业链支撑，刚挠板的需求主要来源于数码消费类，具备8层以上HDI刚挠板的量产加工能力。国内的产业发展主要集聚于台湾，大陆企业投资与生产制作水平还不高，制作挠性板与刚挠板最高层数为8层，不具有盲埋孔HDI结构。