“无铅”无卤覆铜板基材如何发展？

ROHS将直接影响电子产品安装过程中的回流焊和波峰焊条件，包括维修焊接温度：典型的无铅回流焊条件温度：245-265℃、维持1分钟；维修焊接温度峰值将达到300℃、几秒钟。而电子电器产品“无铅”的介定，主要指电子电器产品中均匀分散相中的重最比：镉含量最大不超过0.01%，铅、汞、六价格最大不超过0.1%，PBB、PBBDE最大不超过0.1%。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，“无铅”无卤环氧树脂印刷线路板(PCB)的典型测试项目有：Thermal shock testing，CAF testing，Lred free reflow testing，Reinforced lead free reflow testing，Ultimate breakdown limits(testing to death analysis)。典型的无铅回流焊接工艺则包括：无铅工艺焊接温度相对提高，高温下的焊接时间相对延长，冷却速率相对增大。