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(中国环氧树脂行业在线)2007年11月15日讯：电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展，这也使得基板材料追求薄型化，在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点，并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点，中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家表示，新材料助推PCB(环氧树脂印刷线路板)基板薄型化。这位专家表示，HDI多层板自20世纪90年代初问世和兴起时，就与当时的薄型化基板材料创新成果结下不解之缘，HDI多层板发展始终靠着“微孔、细线、薄层”3大技术作为支撑和推动。基板材料薄型化就是其中重要一环。HDI3大技术中，不仅它的薄层化技术主要是依靠基板材料来实现，就连它的微孔化(激光微孔加工等)的实施好坏，也很大程度上取决于薄型基板材料。环氧树脂9胶黏剂0，电子灌9封料，电子灌封胶，不饱(和聚酯树脂)，云石胶，大理石胶，人造石，2号促进剂***中国树脂在线
据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家表示，在HDI多层板发展初期为满足上述性能要求，构成它的绝缘层的主要薄型基板材料品种是感光性树脂涂层、热固性树脂涂层(或其产品形式为绝缘膜)、涂树脂铜箔(RCC)等。此段时期，在适宜薄形HDI多层板用基板材料的“队列”中，由于制造技术所限很难找到环氧-玻纤布基板材料的“身影”。而在近几年HDI多层板市场情况发生了很大的变化，薄型环氧—玻纤布基板材料从争得了HDI多层板用基板材料市场的“一席之地”，已逐渐演变成为市场“主角”。 据有关权威机构统计，近几年环氧—玻纤布基板材料在HDI多层板中得到越来越广泛的应用，在2000年时，它只占整个HDI多层板用基板材料市场总量的4%，而到2005年已迅速发展到占40.4%，猜测到2007年其所占的比例将会超过50%，2010年它在HDI多层板用基板材料市场上的占有率可达到60%以上。 |
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